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万博游戏官网|激光器的应用与芯片切割工艺的现况

本文摘要:激光根据其波长的变化、输入方式(连续波或脉搏输入)而不同,有不同的输出和能量,在电子工业、汽车工业、飞机工业、金属加工、塑料加工、医学、通信、军事、甚至娱乐行业也寻找激光的应用例子关于激光切断(LaserCuttingorLaserScribing ),由于利用了面积以上高能量集中产生的热效应,因此仅限于以具备硬、质感(布料)的方式进行切断。

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激光根据其波长的变化、输入方式(连续波或脉搏输入)而不同,有不同的输出和能量,在电子工业、汽车工业、飞机工业、金属加工、塑料加工、医学、通信、军事、甚至娱乐行业也寻找激光的应用例子关于激光切断(LaserCuttingorLaserScribing ),由于利用了面积以上高能量集中产生的热效应,因此仅限于以具备硬、质感(布料)的方式进行切断。但是,将激光用于切割8”以下的硅片的情况不多见,作者也在1999ProductronicaMunchen实地参观了瑞士Synova公司开发的以次级激光为中心的硅片切割机学术界将激光切割成硅材质的研究是至少在1969年L.M.Lumley在CeramicBulletin上发表的文章“controlledseparationofbrittlematerialsusingalaser” 将激光切割机用于硅片切割工艺,除了必须解决激光本身极大的热问题外,关于销售价格、工艺成品率、生产能力,还需要基于金刚石刀片的芯片切割机(WaferSaw )。


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