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ARM公司在物联网上的战略布局|万博游戏平台

本文摘要:而嵌入式芯片(32/64位芯片主要就是ARM芯片了)领域归属于群雄割据的时代(不过现在高通公司有后Intel王者的气概),各个厂商基本是各自为政,每家芯片的寄存器操作者差距较为大,所以对运营其上的操作系统开发者来说,难度很大(所以目前针对操作系统底层的BSP,基本都是芯片厂商自行研发获取)。

芯片

随着ARM芯片的出货量更加多,热情满满的ARM公司统一软硬件平台的战略和雄心壮志更加突显。最初ARM公司仅有是出售自己的知识产权(IP核)给各大芯片公司,由于最初ARM公司正处于劣势,所以给芯片厂商相当大的自主权,在ARM7、ARM9和ARM11芯片时代,我们告诉每家芯片的地址空间,寄存器操作者各异,大不相同,也不能在代码编译器的时候才能找到ARM公司的不存在。随后ARM公司发售了Cortex系列的芯片,就如我以前文章所提到,其志极大:对早早已绑进其战车的颇受欢迎芯片厂商,又勒紧了一下枷锁,对ARM近期的内核的架构做到了更进一步限定版,如对SysTick、NVIC和FMSC芯片设计的限定版。

尤其是CMSIS模块的标准发售,真是是卡住了各大芯片厂商的脖子,他们不重新加入这种计划,不免被边缘化,重新加入了,不免沦落ARM公司的一个生产车间。  不告诉是ARM公司只求了安卓系统(Android),还是安卓系统只求了ARM。在嵌入式领域和PC领域仅次于的有所不同就是,嵌入式芯片和X86芯片有所不同,X86主要有英特尔(Intel)公司掌控,所以微软公司+英特尔韧融合,很更容易一统天下。

而嵌入式芯片(32/64位芯片主要就是ARM芯片了)领域归属于群雄割据的时代(不过现在高通公司有后Intel王者的气概),各个厂商基本是各自为政,每家芯片的寄存器操作者差距较为大,所以对运营其上的操作系统开发者来说,难度很大(所以目前针对操作系统底层的BSP,基本都是芯片厂商自行研发获取)。ARM公司发售Cortex的芯片,及CMSIS等接口标准的希望,就是修改或者说减少这种研发可玩性,为统一芯片硬件平台奠定扎实的基础。  从目前的形势来看,在嵌入式领域,偏软的方面安卓系统早已代替了微软公司的历史地位。

偏硬的芯片方面是不是高通公司?个人指出ARM公司内心绝不会让一家芯片公司坐大的,所以ARM公司从近似于春秋战国的西周王朝时代,重返东周统一王朝的格局下,之后展开着统一硬件芯片的运作。高通想要沦为强劲秦,统一天下的梦想我想要绝不会迅速到来。

厂商

  重返正题,谈一谈ARM公司在物联网上的战略布局。  2013年8月27日,ARM公司并购了芬兰物联网软件创业公司Sensinode,将之后推展和深化Sensinode公司的NanoStack、NanoRouter和NanoService三大产品。

真为回应消息,有的网站评论道显然手机和平板市场的统治者地位还无法符合ARM的胃口,吐出整个物联网才是它的目标。  2020年,根据IMSResearch的预测,全球联网的设备将有300亿个。

ARM的Cortex-M(M0/M3/M4)芯片+ARM的mbed项目和Sensinode公司的NanoStack、NanoRouter、NanoService三大产品融合一起,将不会从硬件到软件原始的覆盖面积整个物联网领域(手机和平板一般使用Cortex-A系列的芯片,作为移动互联网的主力,将沦为物联网领域必不可少的输出末端。另外ARM芯片进占服务器野心,也不可小觑,那是物联网另外众多领域大数据重点所在)。


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